SUPERMICRO SNK-P0067PS - Supermicro X11 Purley Platform CPU Heat Sink

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40 art. (i)
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Descrizione

SUPERMICRO SNK-P0067PS - Supermicro X11 Purley Platform CPU Heat Sink

Il dissipatore di calore progettato per la piattaforma X11 di Supermicro rappresenta una scelta affidabile ed efficiente per i dipartimenti IT e i team di integrazione di sistemi che cercano di ottimizzare le prestazioni dei loro server. Progettato per processori Intel® Xeon® con socket LGA 3647, questo dissipatore è in grado di gestire un Thermal Design Power (TDP) fino a 205 W, garantendo un’efficace dissipazione del calore e un funzionamento stabile anche sotto carichi di lavoro intensivi.

L'unità è stata specificamente sviluppata per ambienti di utilizzo server rack 1U, offrendo un perfetto equilibrio tra dimensioni compatte e capacità di raffreddamento avanzate. L'attenzione ai dettagli nella progettazione del dissipatore di calore assicura la compatibilità con le più recenti esigenze tecnologiche, facilitando l'integrazione in infrastrutture IT esistenti senza richiedere modifiche significative.

Affidarsi a un marchio leader come Supermicro garantisce non solo un prodotto di comprovata qualità, ma anche un supporto tecnico che risponde alle esigenze complesse delle moderne operazioni aziendali. Questo dissipatore di calore rappresenta una soluzione cost-effective per mantenere i sistemi operativi al massimo dell'efficienza, riducendo al minimo i rischi di surriscaldamento e prolungando la vita utile dei processori.

Specifications

Brand SUPERMICRO
Co2 Savings 0
Dati logistici
Codice del Sistema Armonizzato (SA) 84733080
Design
Capacità di rack 1U
Gestione energetica
Thermal Design Power (TDP) 205 W
Prestazione
Ambiente di utilizzo Processore
Diametro del ventilatore N
Processori compatibili Intel® Xeon®
Socket Processori supportati LGA 3647 (Socket P)
Tipo Dissipatore di calore/Radiatore

Garanzia

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